当一切的零配件都拆下后，咱们接下来便进行主板的剖析。K750的主板是由多层板限制，以取得更为安稳的电气功用，从芯片上的标志来看，K750延用了不少爱立信出产的芯片，关于DB2011这颗中心的处理芯片曾在K700中呈现，有着相同的功用体现，至于K750在菜单反响以及输入文字的反响速度加速信任是经过软件的优化而到达的。

  这颗采用了NAND技能的芯片就是K750的内存芯片，从芯片上的256的数字标识咱们咱们能够核算得出该芯片的容量与机身的内存容量共同，均是34M。此种类型的芯片被很多的运用在数码相机的范畴，K750的选用以为着其正在朝着数码相机范畴开展。

  关于蓝牙芯片的挑选，K750采用了飞利浦的蓝牙SiP（BGB203）技能计划，高集成的技能和支撑蓝牙最新的1.2规范。蓝牙芯片SiP包含了衔接所需的一切器材：无线电、基带、存储器、滤波器、对称-不对称转换器和其他分立元件都集成在一起，不只节省了手机爱开发规划时的芯片数量，还大大的降低了制作的本钱。有此蓝牙芯片咱们咱们能够看出K750采用了现在最快的蓝牙1.2技能，让传输方便轻松。

  别的一颗飞利浦的芯片则集成了音频功用，将FM收音机模块全内置，一起也供给了音频、MP3回放以及EQ调整的才能，是整机的音效处理芯片。飞利浦在音响方面的造就咱们是众所周知的，K750上的飞利浦芯片则为其供给了强壮的音频处理才能及优异的音质。

  因为部分芯片被金属屏蔽盖的支架遮挡住，因而无法对其做多元化的剖析，下面咱们便赏识下K750主板在细节方面的规划吧。

  至此，索尼爱立信K750的拆开到此便完毕了，经过K750的拆机进程，咱们咱们能够知道索尼爱立信在K750的规划上不只花了心思，在零配件方面均采用了现在处于主导地位的芯片和配件，有着极高的科技含量。在最终完毕的时分例牌的为咱们送上K750的拆解全家福。